一种用于手机加工用手机壳开孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机加工用手机壳开孔装置,包括工作台、钻具、顶板和支脚,所述工作台底端的四个拐角处均固定连接有支脚,所述工作台的一端的一侧固定连接有控制器,所述工作台顶端的一侧固定连接有支撑柱,所述支撑柱的外部设置有滑动块,所述滑动块的一侧固定连接有连接板,所述连接板的底端固定连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的底端通过连接件固定连接有钻具。本实用新型通过移动夹持结构的内部依次设置有导轨、滑块、固定螺栓、放置槽、压缩弹簧和夹板,利用导轨和滑块的滑动性,将放置槽移动到工作区域中,将手机壳放在放置槽中,利用压缩弹簧的弹性,通过夹板对手机壳进行夹持,使得在开孔时可以固定,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于手机加工用手机壳开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021078813.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-12
授权号 :
CN212469845U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
戴小英
申请人 :
东莞市林泽通讯器材有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市石排镇东园大道121号
代理机构 :
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曾祥辉
优先权 :
CN202021078813.X
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00 B23Q3/06 B23Q11/00 B08B5/04 B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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