一种便于调节焊件位置的激光焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于调节焊件位置的激光焊接机,包括底座、箱体、固定板、工作台和转台,所述底座底端的拐角位置处皆安装有硅胶垫盘,所述底座顶端的一侧镶嵌有控制面板,所述底座顶端的中心位置处固定有箱体,且箱体的顶部设有上腔室,所述上腔室底部的中心位置处固定有伺服电机,且伺服电机的输出端通过联轴器安装有转轴,所述伺服电机外侧的上腔室内部设有固定板,所述转台顶端的中心位置处固定有气缸,所述工作台顶端的两侧皆对称固定有2个导轨,且导轨的顶部皆套装有直线电机。该便于调节焊件位置的激光焊接机,不仅提高了激光焊接机的工作效率,提高了激光焊接机的工作精度,而且延长了激光焊接机的运行周期。
基本信息
专利标题 :
一种便于调节焊件位置的激光焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920834000.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN210281080U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
黄帮军
申请人 :
杭州华沃激光科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南区块鸿兴路158号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201920834000.X
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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