一种环焊激光焊接机上的供料装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种环焊激光焊接机上的供料装置,包括输送带机构、供料手与辅推机构;所述供料手包括两半环爪盘形成圆盘,所述圆盘内壁加工有一圈定位台阶与导向斜面;每一半环爪盘均连接有控制两半环爪盘合并的横向驱动机构;所述横向驱动机构与固定台固定连接,且固定台向下安装有位于两半环爪盘中间的升降压板,升降压板外圆直径与定位台阶的外圆直径相同,升降压板连接安装于固定台的升降机构;所述输送带机构位于供料手一侧并位于两半环爪盘中间,且输送带机构端部上方设有辅推机构;所述辅推机构采用与机架固定的气缸,其气缸的推杆端部向下固定有正面开口、背面封闭的固定套,固定套内铰接有向下伸出的推板。

基本信息
专利标题 :
一种环焊激光焊接机上的供料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921119576.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN211564877U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
陈理彬许斌
申请人 :
浙江明度智控科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区长河街道江虹南路316号3号楼1层
代理机构 :
杭州合谱慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张刚
优先权 :
CN201921119576.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-03-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江明度智控科技有限公司
变更后 : 明度智云(浙江)科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310000 浙江省杭州市滨江区长河街道江虹南路316号3号楼1层
变更后 : 310056 浙江省杭州市滨江区长河街道江虹南路316号3号楼17层1701室
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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