一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜
授权
摘要
本实用新型涉及一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，包括PTFE基膜，PTFE基膜的一面设有活化层，活化层上设有热熔胶层，PTFE热熔胶膜的厚度为0.05毫米至0.25毫米，宽度为250毫米至1000毫米。本实用新型采用挤出机获得棒坯，车削获得聚四氟乙烯薄膜，生产效率大幅度提高，PTFE热熔胶膜直接铺平在天线电路板表面，避免传统PTFE膜胶带除去防粘纸后，粘贴时起泡、皱褶、分层、脱落等问题，满足天线电路板对聚四氟乙烯基膜的要求。本实用新型适用于卫星、相控阵雷达天线系统，4G、5G以及下一代通信系统的天线，为提高我国空间大功率射频部件的电子二次倍增效应阈值材料积累研究数据和生产制造经验。
基本信息
专利标题 ：
一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920834114.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210257554U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
赵晖赵文杰侯金国
申请人 ：
江苏泰氟隆科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲工业园永新东路8号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓斌
优先权 ：
CN201920834114.4
主分类号 ：
B32B27/32
IPC分类号 ：
B32B27/32 B32B27/06 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/32
由聚烯烃组成的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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