一种电路板表面复合防护结构

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摘要

本实用新型一种电路板表面复合防护结构，保护基层的表面凹凸不平或光滑，保护基层上表面由上至下依次设置耐磨硬质层、耐高温层、上抗污防水保护层和上亲水涂层，保护基层下表面依次与下亲水涂层、下抗污防水保护层连接，上抗污防水保护层和下抗污防水保护层背向保护基层的一面分别设有圆柱状凸起。本实用新型提供的电路板表面复合防护结构，通过设置上、下抗污防水保护层及上、下亲水涂层实现良好的阻水、阻油污等效果，抗磨、耐高温，硬度高，可用于电路板、柔性电路板、电路微元器件等表面，能够完全覆盖凹凸不平的表面，圆柱状突起的结构设计进一步提高防护结构的抗油污及防水性能，结构简单，成本低，便于快速、流水式批量生产，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种电路板表面复合防护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020106654.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211656514U

授权日：

2020-10-09

发明人：

钟骐羽金宇王洋顾斌胡桑苒

申请人：

上海科谷纳新材料科技有限公司

申请人地址：

上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元352室Q座

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN202020106654.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02