一种复合结构的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合结构的电路板，包括依次连接的第一绝缘板、第二绝缘板、第三绝缘板、第四绝缘板和第五绝缘板，且每个绝缘板上开设有通孔，相邻的绝缘板上的通孔至少部分错位分布，通孔内具有电极，电极穿过通孔与导体相接，其中，布置于第一绝缘板上表面的导体，其部分裸露在外部，还包括顶盖，在所述顶盖内部具有导线，在所述顶盖的底面具有与所述第一绝缘板上方裸露的导体相配合的触点；在所述第五绝缘板的底部连接有焊接块，所述焊接块至少将相邻的两个导体的部分相接，通过以上技术方案，能够提升连接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种复合结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020016133.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211831314U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
曾洁李全华姚松泉
申请人 ：
江苏蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东盛路350号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020016133.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
