一种不易开裂的多层复合电路板结构
授权
摘要
本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种不易开裂的多层复合电路板结构，包括两个电路层板，两个所述电路层板相对的一面均具有绝缘层，两个所述绝缘层分别与两个所述电路层板相接触；转动固定板使螺杆从螺纹槽内松懈，松懈后将螺杆从通槽和安装孔之中抽出，将螺杆全部拆卸后，挡板不再受到固定板和螺杆的固定，从卡槽之中脱落，而铜柱和两个电路层板之间也不再受到螺杆的固定，此时可将两个电路层板分离，并将铜柱从限位槽之中直接取出，此时不再受到铜柱限位的散热硅胶层也可进行拆卸，从而在铜柱出现氧化或散热硅胶层失去了弹性时对其进行拆卸更换，无需将整个电路板全部报废处理，从而可节省维护时的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种不易开裂的多层复合电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922370779.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211429622U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
郑奕周振雨
申请人 ：
无锡德博尼机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭工业园春联路1号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201922370779.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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