一种超薄电路板表面复合保护层
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摘要
本实用新型一种超薄电路板表面复合保护层，基材层上表面由上至下依次设置透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层，每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层和亲水层，抗污疏水层和亲水层周期性排列，透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层的总厚度不大于5um，基材层下表面依次与下亲水膜层和下抗污疏水膜层连接。本实用新型提供的超薄电路板表面复合保护层，能覆在电路板、柔性电路板、电路微元器件等的表面，能够完全覆盖凹凸不平的表面，实现较好的耐候性、耐腐蚀性和疏水防水、耐油污性能，不受汗水等的侵蚀，透光性高，功能多样化，大大延长了使用寿命，结构简单，成本低，便于快速、流水式批量生产，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄电路板表面复合保护层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020106643.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN212603758U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
钟骐羽金宇王洋顾斌胡桑苒
申请人 ：
上海科谷纳新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元352室Q座
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN202020106643.5
主分类号 ：
B32B3/24
IPC分类号 ：
B32B3/24 B32B33/00 B32B9/00 B32B9/04 B32B27/00 B32B27/08 B32B27/38 B32B27/42 B32B27/36 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B3/00
实质上由带有外部或内部不连续的或不平整的薄层，或非平面形状的薄层构成的层状产品；形状实质上具有特殊特征的层状产品
B32B3/10
以不连续的薄层为特征的，即带孔的或间隔的材料片形成的
B32B3/24
以带孔的薄层为特征的，如多孔金属网的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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