用于电路板组装的表面金属化并整粒的复合焊料球
公开
摘要
本发明的目的是一种制造表面金属化并整粒的复合焊料球的方法，这些焊料球包括内芯和外壳，所述内芯由直径为D0的发泡聚苯乙烯球形载体颗粒构成，并且粒内孔隙率至少为50％，所述外壳包覆所述载体颗粒并且由多层金属表面层构成。本发明的目的还在于可以通过根据本发明方法获得的球粒，以及它们在电路板组装方面的用途。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板组装的表面金属化并整粒的复合焊料球
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599818A
申请号 ：
CN202080060917.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康斯坦丁·雅各布塞巴斯蒂安·布赫尔
申请人 ：
利夫考工业公司
申请人地址 ：
法国圣艾蒂安
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈万青
优先权 ：
CN202080060917.4
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 C23C18/32 C23C18/30 C23C18/54 B22F1/18 B22F1/065 B22F1/0655 B23K35/24 B23K35/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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