电子装置的电路板防护结构

专利权的终止

摘要

一种电子装置的电路板防护结构，包括：第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体、导电橡胶组及第三电路板。第一电路板设有多个第一电极接点，第一电极接点所围成的区域电连接有重要电子组件。依次将外框体、第二电路板组装于第一电路板上，且第二电路板上具有第二电极接点，以导电橡胶组电连接第一电路板与第二电路板。内框配置于第二电路板内，并围住第一电路板的重要电子组件。胶条配置于第一电路板上以顶住第二电路板。第三电路板上设有多个第三电极接点，第三电极接点与导电橡胶组电连接，而盖接于第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体及导电橡胶组上方，以实现对第一电路板和第三电路板上重要的电子组件的封包。

基本信息

专利标题：

电子装置的电路板防护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820005251.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-09

授权号：

CN201188721Y

授权日：

2009-01-28

发明人：

林鸿钧罗义雄管军伟

申请人：

虹堡科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县新店市北新路3段205号2楼

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司

代理人：

方挺

优先权：

CN200820005251.9

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14