印制电路板结构及电子装置
授权
摘要
本申请涉及一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置。印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，走线层的数量与介质层的数量相等或多一个，每个介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，绝缘层和导热层依次交错层叠设置，且导热层相对两侧邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的绝缘层与走线层相邻接。本申请的印制电路板结构将绝缘层和导热层交错层叠设置形成介质层，介质层与走线层邻接，实现所述印制电路板结构自身高效导热，并将产生的热量直接传导至机箱，通过机箱风扇传导至环境中，无需额外使用散热器或散热片等散热装置进行散热，大幅提升电子装置内部的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123235844.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216650098U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
付刚伟袁海江
申请人 ：
绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区吴家镇惠科路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨振礼
优先权 ：
CN202123235844.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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