电子装置及其电路板
授权
摘要
本申请公开一种电子装置及其电路板，该电路板包括基板组件、散热装置以及粘接件，基板组件包括基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层，基板组件上开设有容置槽；散热装置容置在容置槽中，散热装置上形成有第一配合部，且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔；粘接件设置在第二间隔内，用于将散热装置与基板组件粘接，粘接件上形成有与第一配合部凹凸配合的第二配合部；至少一第一间隔与第二间隔的空间连通，相互连通的第一间隔、第二间隔内的连接层和粘接件为一体结构。通过上述方式，可以增大散热装置与粘接件的接触面积，进而增大结合力，提升散热装置与基板组件的连接稳定性，减少电路板上裂缝或断裂的产生。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921475034.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN211047359U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
黄永强
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201921475034.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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