一种双面喷锡电路板表面防护结构

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摘要

本实用新型公开了一种双面喷锡电路板表面防护结构，包括电路主板，所述电路主板的表面涂布有锡铅涂层，且所述电路主板上焊接有锡焊点，所述电路主板的边缘处开设有一体式的缓冲座，所述缓冲座上连接装设有缓冲凸起，所述缓冲凸起上开设有一体式的限位块，所述缓冲座的内侧放置有缓冲弹簧；在电路板上装设有缓冲座，缓冲座上通过缓冲弹簧限位装设有缓冲凸起，当该装置在受到挤压磕碰时，缓冲弹簧受力可产生反作用力，抵消板体受到的冲击力，避免该装置磕碰损坏，在电路主板上装设有一个泡沫带，泡沫带绕设在电路主板的表面，且泡沫带的两端通过双面胶贴粘设连接，通过泡沫带可对线路主板进行保护，防止板面摩擦出现划痕。

基本信息

专利标题：

一种双面喷锡电路板表面防护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020499347.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-08

授权号：

CN212231795U

授权日：

2020-12-25

发明人：

劳秋林

申请人：

深圳市点成电路板有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301

代理机构：

深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

叶垚平

优先权：

CN202020499347.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14 H05K7/12