防护结构及电路板装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种防护结构及电路板装置,防护结构用于对电路板进行防护,防护结构包括:防护壳体,防护壳体罩设在电路板上,以对电路板上的至少部分进行密封;其中,防护壳体上设有安装孔,以使电路板上的电子元件穿过安装孔与电路板进行连接。本实用新型的防护结构解决了现有技术中的电路板容易损坏的问题。
基本信息
专利标题 :
防护结构及电路板装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020939381.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN211930959U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
张宇霆黄杰标赵忠誉王彦祥孙跃丰
申请人 :
维谛技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园B2栋
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
董文倩
优先权 :
CN202020939381.0
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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