一种具备防护结构的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板防护技术领域，且公开了一种具备防护结构的电路板，包括电路板主体，电路板主体的上端安装有若干个元器件，电路板主体上通过安装机构连接有压板，压板的下端压制在若干个元器件的上端；安装机构包括两个压紧弹簧，两个压紧弹簧对称固定连接在压板上端的两侧，压紧弹簧的上端固定连接有挡板，挡板的下端固定连接有定位杆，定位杆远离挡板的一端依次穿过压紧弹簧、压板和电路板主体设置，且与压板和电路板主体之间滑动连接，定位杆的下端通过卡接机构和电路板主体之间相卡接，压紧弹簧处于压缩的状态。本实用新型能够有效地防止元器件和电路板主体之间出现虚焊。
基本信息
专利标题 ：
一种具备防护结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122693160.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216491278U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄勇
申请人 ：
广州日灏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区新业路68号自编一栋三楼
代理机构 ：
广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶聪
优先权 ：
CN202122693160.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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