一种具备散热结构的电路板设计结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具备散热结构的电路板设计结构，包括电路板、底板和支撑座，所述电路板通过支撑座与底板相连，所述电路板对应底板一面贴合有导热板，所述导热板设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片连接至底板，所述底板开设有若干散热槽，所述散热槽与散热鳍片一一对应，所述电路板开设有若干安置槽，所述导热板对应安置槽开设避空槽；本实用新型在电路板上的芯片完成安装后进行贴合导热板，使得有芯片的位置与导热板进行贴合导热，导热板可快速的将热量进行导出散热，提升电路板上安装发热芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具备散热结构的电路板设计结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922249272.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN210928149U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
许萍
申请人 ：
深圳市迈威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园一号楼2楼203H
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
张焱
优先权 ：
CN201922249272.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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