一种电路板灌胶防护结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板灌胶防护结构，包括壳体和电路板，所述壳体内侧上端开设有凹槽，所述凹槽内左右两侧分别对称滑动连接有第一L型安装板和第二L型安装板，所述电路板安装于第一L型安装板和第二L型安装板之间。本实用新型将电路板放置在第一L型安装板和第二L型安装板之间，通过弹簧的弹力将电路板夹紧，插板插接在插槽内，使得第一L型安装板和第二L型安装板连接的更紧密不容易从缝隙中漏胶，在电路板放置之后，将U型挡板通过滑道向下滑动，从而使得U型挡板下端面的硅胶垫与电路板接触，通过安装孔连接螺钉将其固定，可将电路板的接口隔离，防止被灌上胶，使得接口无法正常使用。

基本信息

专利标题：

一种电路板灌胶防护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920968193.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210298317U

授权日：

2020-04-10

发明人：

杨秋雨丁一仙莫超华

申请人：

深圳市芯仙半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈娟

优先权：

CN201920968193.8

主分类号：

H05K5/06

IPC分类号：

H05K5/06