一种电路板防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板防护装置，包括外壳、缓震装置和固定装置；外壳:所述外壳包含底座、转轴和盖板，所述底座为内部中空箱体，且底座的上部为开放式设计，所述盖板为光滑平板，盖板与底座大小相同，且盖板的下表面后侧通过转轴与底座的后侧壁上表面转动连接；缓震装置:所述缓震装置包含内衬板、开孔和定位柱，所述内衬板为绝缘软胶板，内衬板共设有五块，五块内衬板分别固定安装于底座的内部五个侧面上，所述开孔共有不少于五十个，五十个开孔等间距阵列开设于底座的内部底面，且底座的内部底面上的内衬板开设有同样数量且相对应的开孔，设置有多重缓震装置及抗冲击装置，内部设置有固定装置。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921768291.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211321707U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
刘蓬宁
申请人 ：
苏州苏林机电产品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中街路105号（创元科技创业园）
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨慧林
优先权 ：
CN201921768291.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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