一种电路板防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板防护装置,包括外壳、缓震装置和固定装置;外壳:所述外壳包含底座、转轴和盖板,所述底座为内部中空箱体,且底座的上部为开放式设计,所述盖板为光滑平板,盖板与底座大小相同,且盖板的下表面后侧通过转轴与底座的后侧壁上表面转动连接;缓震装置:所述缓震装置包含内衬板、开孔和定位柱,所述内衬板为绝缘软胶板,内衬板共设有五块,五块内衬板分别固定安装于底座的内部五个侧面上,所述开孔共有不少于五十个,五十个开孔等间距阵列开设于底座的内部底面,且底座的内部底面上的内衬板开设有同样数量且相对应的开孔,设置有多重缓震装置及抗冲击装置,内部设置有固定装置。
基本信息
专利标题 :
一种电路板防护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921768291.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211321707U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
刘蓬宁
申请人 :
苏州苏林机电产品有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中街路105号(创元科技创业园)
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨慧林
优先权 :
CN201921768291.3
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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