一种具有高稳定性的硅麦克风
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高稳定性的硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920836908.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209882087U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
张绍年罗小虎
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙勇娟
优先权 ：
CN201920836908.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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