麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备。该麦克风组件包括：基础部件，其由至少一个基板构成，基础部件上设有在厚度方向上贯通基础部件的声孔；功能部件，功能部件设置于基础部件的一侧上，功能部件包括声学器件，声孔的位置与声学器件的声波接收区域的位置相对应；导音管，所述导音管形成弯折通路，所述声孔通过所述弯折通路与外部空间相连通，以接收来自所述外部空间的声波。本实用新型所提供的麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备能够避免麦克风不能承受ESD电弧的冲击而导致部分结构损坏或完全失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122558079.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216626051U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李浩梅嘉欣
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW09-501
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN202122558079.8
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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