一种3D打印机成型平台结构
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摘要

本实用新型涉及一种3D打印机成型平台结构,所述3D打印机成型平台的材质为实心的铝板,所述铝板上设有若干树脂流通孔,所述铝板上设有用于螺接成型平台调节件的若干螺孔,所述铝板面向料槽的一面设有网格状粗糙面。上述3D打印机成型平台中的网格状粗糙面结构在工作状态中具有增大光敏树脂的附着力,树脂流通孔结构使得光敏树脂在成型平台上升和下降过程中能快速流通,减少拔膜阻力。

基本信息
专利标题 :
一种3D打印机成型平台结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920837025.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN210174213U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
林锦川
申请人 :
广州市文搏智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市白云区神山工业园区振中北路38号
代理机构 :
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何兵
优先权 :
CN201920837025.5
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245  B33Y30/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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