基于压力检测的贴合机构
授权
摘要

本实用新型提供一种基于压力检测的贴合机构,其包括:上贴合辊、下贴合辊以及压力检测单元;上贴合辊和下贴合辊上下排布,且保持平行设置,上贴合辊的辊面与下贴合辊的辊面相接触,压力检测单元分别通过第一连接块与上贴合辊的两端相连接,任一端的压力检测单元包括:壳体、压力腔、压力传递丝杆、敏感元件、表盘,壳体中空设置,压力腔由位于壳体中的塞体所限定,塞体的压力腔与壳壁上收容敏感元件的空间相连通,表盘的指针与敏感元件相连接,压力传递丝杆的端部与塞体相抵靠。本实用新型的基于压力检测的贴合机构通过在上贴合辊的两端设置压力检测单元,可对上贴合辊两端施加的贴合压力进行调节,保证了薄性材料贴合时贴合压力的一致性。

基本信息
专利标题 :
基于压力检测的贴合机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920842281.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210126339U
授权日 :
2020-03-06
发明人 :
王春生陈吉平许弘薛威威
申请人 :
苏州安洁科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
杨淑霞
优先权 :
CN201920842281.3
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00  B32B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2020-03-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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