贴合机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种贴合机构，包括置料组件、振环送料组件、胴体送料组件及热压组件；置料组件包括固定座、与固定座枢接的转盘、与转盘连接的旋转驱动件、安装在转盘上的成型模具、及顶起件；顶起件用于将成型模具自转盘上撑起；热压组件包括安装座、与安装座连接的热压升降件、与热压升降件连接的压板、与压板连接的加热板、及与加热板连接的压膜。上述贴合机构，通过在转盘上设置成型模具，并通过振环送料组件与胴体取料组件对成型模具自动化的输送振环与胴体，再通过设置热压组件实现对成型模具上的振环与胴体进行压合，实现振环与胴体的自动化加热贴合，进而有效提高加工效率，消除贴合位置的误差。

基本信息

专利标题：

贴合机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022090643.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213280095U

授权日：

2021-05-25

发明人：

何先登何坚强

申请人：

江苏丰迪科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市大丰区经济开发区申丰路东侧科技产业园6幢

代理机构：

东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

崔明思

优先权：

CN202022090643.3

主分类号：

H04R31/00

IPC分类号：

H04R31/00