一种嵌入式复合型传感器
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种嵌入式复合型传感器,包括电压、电流、温度传感器,MCU单片机,功率半导体芯片,传感器嵌入功率半导体芯片中,电压感应探头紧贴于芯片输入端,电流传感器套入芯片输入端,温度传感器紧靠芯片,传感器和MCU单片机复合于安装基片上,功率半导体芯片安装于散热基板上;包括电压传感、电流传感、温度传感和MCU单片机电路,全部复合于安装基片上形成完整复合体。本实用新型从功率半导体芯片部位得到电流、电压、温度控制信号,通过内置MCU单片机处理后反馈到控制中心,能对功率半导体功能模块控制的用电器具工作状态进行处理,保护用电器具与负载安全,克服了现有功率半导体器件无数据输入输出功能的缺陷。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式复合型传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920843204.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210108416U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
杨友林陈勤华罗麒郦
申请人 :
杨友林;陈勤华;罗麒郦
申请人地址 :
上海市宝山区永清新村154号301室
代理机构 :
上海海贝律师事务所
代理人 :
王文锋
优先权 :
CN201920843204.X
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  G05B19/042  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2020-04-28 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : G01D 21/02
登记生效日 : 20200409
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杨友林
变更后权利人 : 上海一旻成锋电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200940 上海市宝山区永清新村154号301室
变更后权利人 : 201800 上海市宝山区嘉罗路20号2幢1311室
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 陈勤华 罗麒郦
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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