一种耐插拔加强板扁平导体连接线材
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐插拔加强板扁平导体连接线材，包括第一胶膜层、FFC扁平导体和第二胶膜层，第一胶膜层与第二胶膜层复合在FFC扁平导体上下两侧；第一胶膜层包括第一PET膜、第一抗静电胶层、聚氨酯胶层和聚酯粘合胶层；第二胶膜层包括第二PET膜、第二抗静电胶层、聚酯油墨层、聚酯预涂层和聚酯胶层。这种扁平导体连接线材，第一胶膜层与第二胶膜层均具有阻燃性，制成的扁平导体连接线材具有较好的阻燃能力，安全性能更高。在结构中增加聚氨酯胶层、第一抗静电胶层和第二抗静电胶层，聚氨酯胶层具有较好的耐磨能力，能增强扁平导体连接线材的耐插拔性能。第一抗静电胶层和第二抗静电胶层能减少静电对连接线材传输信号的影响，提升产品整体性能。
基本信息
专利标题 ：
一种耐插拔加强板扁平导体连接线材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920843424.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209729560U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
李政邓坤胜
申请人 ：
广东莱尔新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN201920843424.2
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/17 H01B7/28 H01B7/295 H01B7/18 H01B7/04 H01B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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