安装座及扁平型导体用电连接器
授权
摘要
本申请涉及电连接器技术领域，尤其是涉及一种安装座及扁平型导体用电连接器，安装座沿其长度方向形成有多个顺次间隔设置的第一安装口，多个第一安装口均用于安装导电端子，且沿着安装座的长度方向，安装座的位于首个第一安装口和/或尾个第一安装口的外侧形成有至少两个间隔设置的第二安装口，至少两个第二安装口均用于安装焊片。本申请中安装座的端部均形成两个第二安装口，可以根据电路板的型号选择其中对应的一个第二安装口安装焊片，可见，本申请中的安装座能够适应不同焊片连接位置的电路板，适用范围更广。
基本信息
专利标题 ：
安装座及扁平型导体用电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021249540.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212062898U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
王乐强
申请人 ：
深圳市金科基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号厂房1、2栋
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202021249540.0
主分类号 ：
H01R13/73
IPC分类号 ：
H01R13/73 H01R12/70
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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