一种适用于多尺寸的贴片支架存储架
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摘要
一种适用于多尺寸的贴片支架存储架，包括底板和设于底板的侧板，其特征在于：侧板包括若干间隔布置于底板表面边缘的竖板，侧板与底板构成存放腔；存放腔内设有第一限位板和第二限位板，第一限位板与第一侧的侧板平行，第二限位板与第二侧的侧板平行，第一侧的侧板和第二侧的侧板相邻且垂直；限位板均分别通过对应设置的圆杆和螺杆进行移动。底板设有一对卡槽，卡槽位于竖板间隔处，卡槽向两侧贯通底板，卡槽内可拆卸的装有取件板。取件板装入卡槽后，取件板表面与底板表面齐平。适应多尺寸的支架，均能保证存储的稳定性，方便转移，且方便支架架体中取出。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于多尺寸的贴片支架存储架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846690.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209929273U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920846690.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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