一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架，包括框架，框架上排布设有若干LED贴片型腔，LED贴片型腔底部设有限位凸块，限位凸块相对所述框架底表面向外凸起，限位凸块将LED贴片型腔底部等分为两个空腔槽。本实用新型通过在现有的LED贴片型腔底部设有限位凸块，以实现在锡焊时能够对正负极的焊接区起到阻隔作用，防止锡膏跑偏，达到焊接整齐的目的，结构简单，易于实现。
基本信息
专利标题 ：
一种便于LED贴片锡焊对接的贴片支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522969.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209986382U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
卢塍杨吕生
申请人 ：
临海市大为光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市临海市东塍镇大房东大公路边
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘元慧
优先权 ：
CN201920522969.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 H01L33/62
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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