一种快速拼装的LED模组结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种快速拼装的LED模组结构，属于LED模组技术领域，包括主体，所述主体的一侧设置有第一连接块，所述主体远离第一连接块的一侧设置有第二连接块，所述第一连接块和第二连接块的内部皆设置有卡槽，所述第一连接块和第二连接块远离主体的一侧皆设置有卡块。本实用新型新型通过卡块和卡槽将第一连接块与第二连接块相互卡合，第一连接块通过卡块和卡槽与第二连接块可拆卸连接，使LED模组之间快速拼装，方便对LED模组进行拼装，方便人们的使用，通过吸风机与线路板电性连接，当LED模组通电时，吸风机转动，使散热仓内部的空气流通，通过进风口与出风口，使散热仓中的空气与外界空气相互流通，使LED模组的散热效果更好。

基本信息

专利标题：

一种快速拼装的LED模组结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920847008.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN209856890U

授权日：

2019-12-27

发明人：

官立勇

申请人：

深圳市鑫恩拓科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道下村第三工业区7号厂房二层A

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920847008.X

主分类号：

F21S8/00

IPC分类号：

F21S8/00 F21V17/16 F21V29/67 F21V29/83 F21V23/06 F21V31/00 F21Y115/10