小体积的贴片天线结构
授权
摘要
本实用新型涉及天线的技术领域，公开了小体积的贴片天线结构，包括振子、与振子连接的RF信号引脚、与阵子连接的接地引脚；振子包括水平布置的第一振子部、位于第一振子部的一侧下方的第二振子部以及位于第一振子部的另一侧下方的第三振子部；第一振子部的一端与RF信号引脚以及接地引脚连接，第一振子部的另一端与第二振子部的一端连接，第一振子部的另一端还与第三振子部的一端连接；这样，避免了常规采用一个笔直延伸的振子，既保证了整个振子的实际长度，满足了天线接收或发射电磁信号的信号强度要求，又使得整个天线结构的体积较小，占用空间少，能够满足电子设备内部空间狭小的使用场景。
基本信息
专利标题 ：
小体积的贴片天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920847143.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209880804U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
黄造锋
申请人 ：
深圳市同博威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路鹏腾达工业园4栋5楼西侧
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201920847143.4
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q9/04
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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