可快速组装维修的电子装置

授权

摘要

一种可快速组装维修的电子装置，其包括：一电子装置本体，该电子装置本体设有一上盖、第一电子装置与第二电子装置；该第一电子装置上设有一第一壳体、第一电路板与第一底盖，该第一壳体上设有一第二容置空间，该第一电路板上设有一电性结合部，该第一电路板置设于第二容置空间中；该第二电子装置上设有一第二壳体、第二电路板与第二底盖，该第二壳体上设有一第四容置空间，该第二电路板上设有一电性被结合部，该第二电路板置设于第四容置空间中；本实用新型通过电性结合部与电性被结合部的电性连接，使第一电子装置与第二电子装置可相互电性连接，可使第一电子装置或第二电子装置可快速组装拆卸。

基本信息

专利标题：

可快速组装维修的电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920856152.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210519131U

授权日：

2020-05-12

发明人：

何志峯

申请人：

欧斯逖科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市中和区建一路146号8楼

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑玉洁

优先权：

CN201920856152.X

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H01R12/71