元件组装方法及电子装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。
基本信息
专利标题 ：
元件组装方法及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114314496A
申请号 ：
CN202011024152.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桂珞韩凤芹
申请人 ：
中芯集成电路（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202011024152.7
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00 G02B7/02 G02B7/00 G03B30/00 H04N5/225
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/02
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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