电子元件半自动端子片组装机
授权
摘要
本实用新型公开了电子元件半自动端子片组装机，包括机架，所述机架上设置有载具流道，所述载具流道侧边设置有将载具依次送到下一工位的伺服送料机构，所述载具流道一侧还依次设置有用于对于电子元件进行精确定位的电子元件定位机构、对端子片料带进行送料的端子片料带送料机构，对端子片进行裁切折弯的端子片裁切折弯机构、对裁切折弯后的端子片进行点胶组装的端子片点胶组装机构、用于检测电子元件是否完成端子片组装的相机检测机构，对端子片涂胶固化的端子片涂胶固化机构、对涂胶固化后的端子片进行冷却的冷却机构，本机构能实现半自动组装检测，从而节省人力、提高产能。
基本信息
专利标题 ：
电子元件半自动端子片组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442280.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211351223U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
任书策张文兵
申请人 ：
昆山华誉自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市周市镇青阳支路33号3幢
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN201922442280.2
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R43/16 H01R43/20
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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