本实用新型提供了一种电子元件自动装配装置，包括装配机本体，所述装配机本体上设置有工作台，所述工作台上表面设置有基板传送装置，所述基板传送装置包括传送盘和托盘，所述传送盘上设置有卡槽，所述托盘边缘和对应边缘处的环形挡板设置有缺口，所述传送盘上方设置有机械手和储料仓，所述卡槽内侧壁上设置有第一位移感应器，所述卡槽左右两侧设置有夹持装置，所述卡槽两侧的传送盘下表面设置有第二位移感应器，本实用新型可多个基板同时进行电子元件的装配，生产效率高，方便物料的进入和成品的运输，定位精确，固定效果好，产品质量好。