一种电子元件装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件装配结构，包括底座和升降板，所述底座的顶部设置有通口，且底座内部的两端皆设置有第一滑槽，所述第一滑槽通过滑块安装有升降板，所述底座内部底部的两端皆设置有第二滑槽，且第二滑槽皆通过滑块安装有滑动块，所述滑动块靠近底座的一端皆铰接有铰接杆。本实用新型安装有推杆、滑动块、铰接杆、第二复位弹簧和推板，通过推板推动推杆，推杆推动滑动块在第二滑槽上滑动，滑动块带动铰接杆一起移动，即可通过铰接杆将升降板从底座内部推出，从而便于使用者对电子元件进行维修和更换，松开推板后，升降板可再次收纳进底座内部，从而可将电子元件收纳进底座内部保护。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813028.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213073502U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王冠群
申请人 ：
镇江太迪电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市朱方路212号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳蕾
优先权 ：
CN202021813028.4
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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