一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构

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摘要

一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构，包括电镀池体，主排污管道，池体排污管道，排污控制阀门，防护罩，转动电机，排污加速涡轮轴和搅拌叶；所述电镀池体呈矩形结构设计；所述转动电机设置就有四处，且四处转动电机分别螺栓固定于电镀池体的外壁上；所述池体排污管道均与外侧的主排污管道相连通，且池体排污管道上均安装设置有排污控制阀门结构。该基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构设有的电镀池体的底部两端位置上对称设置有两处池体排污管道结构，且池体排污管道设置于弧形池底的两侧最底端的位置上，两条排污管道能够更块的进行污水的排放，有利于有效提高污水排放速率。

基本信息

专利标题：

一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920867054.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-11

授权号：

CN210394572U

授权日：

2020-04-24

发明人：

韦秋菊

申请人：

惠安恒久升电子科技有限公司

申请人地址：

福建省泉州市惠安县小岞镇前群村后顶北38号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920867054.6

主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D17/02