计算机模块及其连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种计算机模块及其连接结构，此计算机模块包括主电路板、可组卸式模块及连接板，主电路板具有相对的第一侧边及第二侧边，主电路板设有位于第一侧边与第二侧边之间的多个固定孔；可组卸式模块包含子电路板，子电路板层叠在主电路板上且邻近于第一侧边设置，子电路板设有对应多个固定孔之其一部分配置的多个第一锁孔及第二锁孔；连接板层叠在主电路板上且邻近于第二侧边设置，连接板延伸有支承子电路板的延伸段，连接板设有对应多个固定孔之剩余部分配置的多个第三锁孔，延伸段设有对应第二锁孔配置的第四锁孔。
基本信息
专利标题 ：
计算机模块及其连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920872656.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210469876U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李俊贤
申请人 ：
安勤科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区连城路228号7楼
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘卉
优先权 ：
CN201920872656.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 G06F1/16
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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