基于计算机模块的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于计算机模块的封装结构，能够降低计算机模块在平面上的占用空间。本实用新型包括灌封层、设有连接引脚的引脚基板、设有通讯芯片的接口基板、设有存储芯片的存储基板、设有中央处理器的控制基板、引线桥以及金属镀层，灌封层用于将各基板灌封于内部，引脚基板置于底层，其余基板以任意顺序从下至上进行堆叠形成堆叠结构并置于引脚基板的上方；引线桥分别设于各基板的周边；金属镀层设于灌封层的表面且与对应的引线桥关联连接，使各基板之间关联连接。本实用新型利用灌封层将堆叠后各基板灌封于内部，可以有效地降低计算机模块在平面上的占用空间，实现小型化。
基本信息
专利标题 ：
基于计算机模块的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021831951.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213071135U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
颜军王烈洋颜志宇龚永红占连样汤凡陈像蒲光明陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021831951.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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