一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置
授权
摘要
本实用新型属于智能卡技术领域，尤其为一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置，包括底座，所述底座的顶侧固定安装有步进电机和多个立柱，多个立柱的顶端均固定安装有同一个顶板，底座的顶部安装有隔板，隔板位于底座和顶板之间，多个立柱均与隔板固定焊接，步进电机的输出轴的顶端贯穿隔板并固定安装有底板，顶板的顶侧中央位置处安装有气缸，气缸的输出轴上固定安装有主轴，主轴贯穿顶板延伸至顶板的下方并固定安装有连接板，连接板的底侧转动安装有转板，转板的底侧转动安装有压辊，压辊与底板相接触，连接板的底侧滑动安装有滑块，滑块的底侧转动安装有套杆，本实用新型压合效果好，无气泡，合格率高。
基本信息
专利标题 ：
一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920881137.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210553516U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
冯学裕
申请人 ：
深圳市澄天伟业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404
代理机构 ：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
袁文毅
优先权 ：
CN201920881137.0
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/08 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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