一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置
授权
摘要

本实用新型属于智能卡技术领域,尤其为一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置,包括底座,所述底座的顶侧固定安装有步进电机和多个立柱,多个立柱的顶端均固定安装有同一个顶板,底座的顶部安装有隔板,隔板位于底座和顶板之间,多个立柱均与隔板固定焊接,步进电机的输出轴的顶端贯穿隔板并固定安装有底板,顶板的顶侧中央位置处安装有气缸,气缸的输出轴上固定安装有主轴,主轴贯穿顶板延伸至顶板的下方并固定安装有连接板,连接板的底侧转动安装有转板,转板的底侧转动安装有压辊,压辊与底板相接触,连接板的底侧滑动安装有滑块,滑块的底侧转动安装有套杆,本实用新型压合效果好,无气泡,合格率高。

基本信息
专利标题 :
一种接触式智能卡组装用装饰板压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920881137.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-11
授权号 :
CN210553516U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
冯学裕
申请人 :
深圳市澄天伟业科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404
代理机构 :
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
袁文毅
优先权 :
CN201920881137.0
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10  B32B37/08  G06K19/077  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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