超声波传感装置

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摘要

一种超声波传感装置包括外壳罩、压电组件、板体及多个固定件。外壳罩包括为金属板的结合板与为塑胶件的承载壳体，结合板具有设置开口，承载壳体包括相对设置开口的底壁及一体成型地环绕且连接于底壁的环绕侧壁其并由结合板的外缘包覆结合板的局部。压电组件包括封装体与至少一部分被封装体所包覆的压电片，封装体配置于底壁上且被环绕侧壁所环绕，压电片具有外露于封装体且朝向底壁的感应面。板体配置在外壳罩的结合板上且具有朝向封装体与结合板的压制面。多个固定件用于将板体固定于外壳罩的结合板。

基本信息

专利标题：

超声波传感装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920881683.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-12

授权号：

CN210442315U

授权日：

2020-05-01

发明人：

傅玉燕叶柏村陈东孚

申请人：

千竣科技有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市台元一街5号10楼之5(台元科技园区)

代理机构：

深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

文蓉

优先权：

CN201920881683.4

主分类号：

G01N29/02

IPC分类号：

G01N29/02 G01N29/24 G01N29/22 G01F23/296