一种耳机音圈治具

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摘要

本实用新型公开了耳机音圈治具，所述治具整体为圆盘状，圆盘上表面外侧均匀分布若干个圆弧凸台，圆盘中间有第一环形凸台，第一环形凸台外侧有环形沉槽，圆弧凸台、环形沉槽、第一环形凸台与圆盘同心，圆盘底部设有第二环形凸台，第二环形凸台与圆盘同心，所述圆弧凸台的内径大于第二环形凸台的外径，第一环形凸台的外径小于待组装音圈的内径，所述音圈套设于第一环形凸台上，音圈的底部与环形沉槽的底部相接触，音圈的引线从相邻圆弧凸台之间所形成的缺口处引出。采用本实用新型的音圈定位治具，可实现对音圈快速定位，有助于快速、方便完成音圈与音膜粘合操作。

基本信息

专利标题：

一种耳机音圈治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920883704.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN209982734U

授权日：

2020-01-21

发明人：

丁仕燕梁建锋

申请人：

常州通达万锦电子有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进区横山桥镇芙蓉村

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

高桂珍

优先权：

CN201920883704.6

主分类号：

H04R31/00

IPC分类号：

H04R31/00