耳机治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种耳机治具，包括治具本体，所述治具本体为透明，包括治具底座和治具面盖，所述治具底座与治具面盖相对的一端上均匀分布有耳机固定槽，在治具面盖与治具底座相对的一端且与耳机固定槽位置相对应处分别设有注胶成型腔，在治具面盖上且位于注胶成型腔处设有进胶口，进胶口与注胶成型腔连通，以使胶液通过进胶口进入注胶成型腔中同时对对耳机底壳中的器件进行密封以及在注胶成型腔中形成与耳机底壳连接固定的耳机面壳。与现有技术相比，通过一次注胶，再通过UV固化后，形成耳机面壳以及填充对PCBA板、喇叭、电池等元器件的缝隙，实现密封，不仅减少了组装步骤，还减少了人工操作，以降低生产成本，而且提高了产能。
基本信息
专利标题 ：
耳机治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581050.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210381254U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘垣皜
申请人 ：
深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
顾楠楠
优先权 ：
CN201921581050.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R31/00
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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