耳机软排线焊接用的治具
授权
摘要
本实用新型公开了耳机软排线焊接用的治具，包括治具本体，所述治具本体上形成有主板定位槽、与所述主板定位槽连通的排线引线槽以及设于所述排线引线槽一侧的耳机壳定位件。其通过用于固定耳机主板的主板定位槽、用于固定软排线的排线引线槽以及用于固定预装了软排线的耳机壳的耳机壳定位件，实现软排线与耳机主板的定位，提高焊接的精度，避免短路或断路。
基本信息
专利标题 ：
耳机软排线焊接用的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122888258.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216730276U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王相远
申请人 ：
天键电声股份有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇上欧工业小区齐民路66号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何金芳
优先权 ：
CN202122888258.8
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H04R31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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