一种移动终端陶瓷壳体

授权

摘要

本实用新型公开了一种移动终端陶瓷壳体，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4‑0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2‑0.35mm，所述底部的非金属材料层厚度为0.2‑0.6mm。本实用新型陶瓷壳体，相比纯陶瓷材质重量降重高达30％以上，采用陶瓷与非金属材料进行复合，既利用了陶瓷的坚硬性能，又结合了非金属材料的韧性，在保持陶瓷外观质感的同时大大的提升了抗冲击性能，对信号的传输几乎没有屏蔽作用，加上陶瓷温润如玉的质感，较高的硬度和耐磨性，是5G通讯时代移动终端、电子产品壳体的绝佳应用材料。

基本信息

专利标题：

一种移动终端陶瓷壳体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920884804.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-12

授权号：

CN211128472U

授权日：

2020-07-28

发明人：

邱基华郑镇宏陈烁烁李喜宏白姣姣

申请人：

潮州三环（集团）股份有限公司

申请人地址：

广东省潮州市凤塘镇三环工业城

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

宋静娜

优先权：

CN201920884804.0

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00