一种水晶振子翻版治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种水晶振子翻版治具，包括上盖板、下盖板、左侧板、右侧板和翻版定位料盘；所述水晶振子翻版治具内形成有安装空间；所述上盖板、所述下盖板、所述左侧板和所述右侧板相互垂直围绕所述安装空间安装；所述翻版定位料盘可拆卸的固定连接在所述安装空间内；所述翻版定位料盘内安装水晶振子。解决了现有方案造成的容易出错影响生产质量、手会接触到水晶振子形成污染、翻版的效率不高影响整体的生产效率和增加了生产成本等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种水晶振子翻版治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920886240.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN209912854U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
黄光华曾杰方华庄雷方涛
申请人 ：
无锡吉微精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村锡泰路215号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201920886240.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L41/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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