一种微小水晶振子承载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种微小水晶振子承载盘，该微小水晶振子承载盘由第一台座、第二台座与托盘构成，所述第一台座、第二台座分别位于承载盘的四个边角，且托盘安装于第一台座、第二台座的上端，托盘由若干个均匀排列的水晶振子放置盘构成，且每个水晶振子放置盘之间具有托盘纹路；该微小水晶振子承载盘，实现对细微水晶振子封装，包括搭载IC，引脚打线等一系列工序，以满足于市场苛刻需求，托盘起到的主要作用为在封装设备中起到承载水晶振子的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种微小水晶振子承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021426660.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212725258U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黄光华方华
申请人 ：
无锡吉微精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区梅村锡泰路215号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202021426660.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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