一种新型高稳定性的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高稳定性的电路板，其结构包括电路板体、单片机槽、安装块和悬空安装架，为解决现有电路板安装在机箱内占用的面积较大，使机箱中部浪费非常多的空间，需要使用较大的机箱装载，导致摆放时占用很多空间，并且较大的机箱会使造价提升的问题，通过在电路板体左右两端设置了悬空安装架，安装时通过滑动架在滑轨处滑动调节左右安装距离，之后将两侧的下夹板和上夹板按压并固定在机箱内壁两端处，即可将电路板悬空安装，从而达到节约空间，便于安装的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高稳定性的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920886786.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210328318U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
陈连根
申请人 ：
中山市佳信电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇东锐二路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920886786.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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