一种拼接式高稳定性电路板
授权
摘要
本申请涉及一种拼接式高稳定性电路板，属于电路板的领域，其包括电路板本体，所述电路板本体相邻的两侧边上均设有T型卡接头，所述T型卡接头的厚度小于电路板本体的厚度；所述T型卡接头远离电路板本体的一端为卡头，且卡头通过接头颈部与电路板本体一体连接，所述接头颈部的宽度小于卡头的宽度；所述电路板本体与T型卡接头相对的侧边上开设有与T型卡接头相匹配的卡接槽；所述电路板本体上卡接槽的位置处和卡头上开设有相匹配的固定孔。本申请具有通过拼接以改变电路板的形状及大小，提高电路板的通用性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接式高稳定性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021292835.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212183824U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李战华王志华王婷婷范帅兵
申请人 ：
田讯电子（烟台）有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区潮水衙前村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021292835.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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