一种拼接型PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼接型PCB电路板，包括电路板本体和卡接组件；电路板本体：右侧面上固定有卡块，所述电路板本体的左侧面上开设有卡槽，所述卡槽的内部安装有限位组件，所述电路板本体的后侧面上安装有拆卸组件；卡接组件：包含滑动通槽、斜向滑块、第一弹簧和凹槽，所述卡块的右侧边部开设有滑动通槽，所述滑动通槽的内部滑动连接有两个相对应的斜向滑块，两个斜向滑块通过第一弹簧相连，所述斜向滑块的左侧面上开设有凹槽，通过设置卡接组件将两个电路板本体相连，所述拆卸组件包含螺纹槽、螺纹柱、转盘、连接盘、Y形绳和连接通槽，能够非常稳定的拼接在一起，并且能够非常方便的进行拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接型PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121391741.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-22
授权号 ：
CN216313498U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李红
申请人 ：
深圳市坤钰精工科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区长富路50号怀德翠海二区5号101
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN202121391741.9
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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