一种拼接电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼接电路板，包括基板及在基板表面拼接的多块PCB转接板和PCB模块板，多块PCB转接板和PCB模块板按照装配电路通过多种PCB连接板连接，并实现PCB转接板和PCB模块板的导电连通，本实用新型通过多个PCB转接板、PCB连接板和PCB模块板可快速按照电路原理图对多种类型或不同功能的工作电路进行拼接，PCB转接板可以按照拼接要求改变之间排线连接的进出线方向及位置，PCB模块板可以按照拼接要求安装电容、三极管和IC等电路元件，PCB连接板采用插接的方式可快速对PCB转接板和PCB模块板进行连通，利用PCB连接板可以改变PCB转接板、PCB模块板排线连接时的走向及连通方式，摒弃传统拼接电路单元板之前焊接连通的弊端。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920824943.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210016699U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
熊静喻菊龙
申请人 ：
东莞市本高电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙北横街8号812室
代理机构 ：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 ：
李华双
优先权 ：
CN201920824943.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H01R12/72 H01R12/73
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
